Плата

Рендеринг платы

Сделал схему+разводку универсального процессорного модуля. Платы отправлены на завод, ждем через 20-25 дней.

  • Слоев - 4
  • Минимальная дорожка - 0.1мм
  • Минимальный зазор - 0.1мм
  • Минимальное отверстие - 0.2мм
  • Ширина кольца отверстия - 0.1мм
  • Контакты по краям в виде метализированных полуотверстий
  • Габариты - 16х22.8мм

Приехало с завода 6шт. плат, выглядят так:

Фотография частично собранной для тестов платы.

Запуск

Ставим OpenOCD.

cd openocd/tcl/
openocd -f board/ek-lm3s9b9x.cfg
Open On-Chip Debugger 0.5.0 (2011-12-21-14:30)
Licensed under GNU GPL v2
For bug reports, read
    http://openocd.berlios.de/doc/doxygen/bugs.html
Info : only one transport option; autoselect 'jtag'
500 kHz
Info : clock speed 500 kHz
Info : JTAG tap: lm3s9b9x.cpu tap/device found: 0x4ba00477 (mfg: 0x23b, part: 0xba00, ver: 0x4)
Info : lm3s9b9x.cpu: hardware has 6 breakpoints, 4 watchpoints

С другой консоли:

telnet localhost 4444

Запрограммировать:

halt
flash write_image erase /tmp/target.bin 0
reset

Отладка в DDD

ddd --eval-command="target remote localhost:3333" --debugger arm-none-eabi-gdb target/target.elf

На тестовой плате распаяна SDRAM 16МБ + EEPROM 2МБ. Чтение-запись SDRAM работает нормально.

Чтение EEPROM работает нормально

При использовании библиотек от производителя надо обратить внимание, что SPI удерживает сигнал #CS в 0 только для 16 бит. Поэтому для работы с большим количеством байт необходимо самостоятельно манипулировать этим сигналом.

Фото с отладки SPI

Тестовая с распаяной SDRAM и EEPROM

Тестовая плата уже с впаяным процессором LM3S9B90, памятью и пр.

Заработали нормально моргалко светодиодом, UART, SDRAM, SPI EEPROM. Из-за отсутствия доступной SDRAM, была выпаян 8МБ чип с контроллера дохлого винта от WD.

Описание

ТЗ на тестовую плату

  • микросхема SDRAM
  • микросхема SPI EEPROM 2MB
  • барометрический датчик давления BMP085
  • ОУ + триггер Шмидта для захвата оптических сигналов, соединено с линиями АЦП
  • внешние АЦП и ЦАП для оптики
  • MOSFET ключи для моргания светодиодами мощными
  • посадочное место под проц. LM3S9B90 в корпусе TQFP
  • разъемы для подлючения EK-LM3S9B92
  • разъем для microSD карты
  • два разъема для UART, один для связи с модулем автопилота, второй для связи с модулем GPS/GLONASS
  • схемы питания и сброса для случая работы от собственного проца

Тестовая плата

Картинки из программы PCB

Верх

Низ

Фотографии плат с завода

Верх

Низ

Размер платы 95х95мм.